Oct 16, 2021 메시지를 남겨주세요

고속-정밀 스탬핑 부품의 기술적 특성 및 생산 방식

1. 고속- 정밀 스탬핑 부품의 기술적 특성

 

 

 

고속-정밀 스탬핑 부품은 유형이 다양하고 생산량이 많으며 고정밀도, 형상이 복잡하고 박판 재료와 재료가 다양합니다. 고속-정밀 스탬핑 부품의 주요 유형은 다음과 같은 기술적 특징을 가지고 있습니다.

 

 

 

고정자와 회전자 코어는 모터의 중요한 부분이며, 그 품질은 모터의 기술적 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 전통적인 모터 고정자 및 회전자 코어 제조 공정은 고정자 및 회전자 펀칭편(흩어진 조각)을 일반 펀칭 다이로 찍어낸 다음 리벳, 걸쇠, 아르곤 용접 및 기타 방법을 사용하여 코어를 만드는 것입니다. AC 모터 로터 코어의 경우 슈트를 수동으로 비틀어야 합니다. 스테핑 모터는 고정자 코어와 회전자 코어의 균일한 자기 특성과 두께 방향을 요구합니다. 고정자 코어와 회전자 코어 펀칭 조각은 특정 각도로 회전해야 합니다. 예를 들어, 전통적인 방법으로 만들어지며 효율성이 낮고 정확도가 기술적 요구 사항을 충족하기 어렵습니다. 산업 생산 기술의 지속적인 발전으로 모터 및 전기 제품 기술 분야에서 고속 스탬핑 멀티 스테이션 프로그레시브 다이는 다양한 마이크로 모터의 고정자 및 회전자 코어, 쉐브론과 같은 자동 적층 구조 코어를 제조하는 데 널리 사용되었습니다. , U- 모양, 소형 변압기 코어 등이 있습니다. 그 중 고정자와 회전자 코어에는 토션 적층 슈트와 펀칭 조각 사이에 큰-각도 회전 적층 리벳팅 구조를 장착할 수도 있습니다. 일반 펀칭 다이와 비교하여 멀티{13}}프로그레시브 다이는 높은 스탬핑 정확도, 높은 생산 효율성, 긴 서비스 수명, 스탬핑 철심 치수 정확도의 우수한 일관성, 자동화가 용이하고 대량 생산에 적합한 장점을 가지고 있습니다. 마이크로{15}}모터 산업의 정밀도입니다. 금형 개발 방향.

 

 

 

가장 많은 종류의 전자 스탬핑 부품과 가장 복잡한 구조가 있습니다. 전자 스탬핑 부품의 일반적인 정밀도 요구 사항은 상대적으로 높습니다. 동시에 스탬핑 재료의 두께는 표면이 매끄럽고 얼룩이 없고 흉터가 없고 긁힘이 없고 표면 균열이 없는 정확하고 균일해야 하며 재료의 항복 강도는 명백한 방향성이 없이 균일하고 균일한 연신율이 높고 가공 경화가 낮습니다.

 

 

 

열교환 핀은 열교환 장치의 열 전달을위한 금속 시트를 말하며 열 교환 장치의 열 교환 표면적을 증가시키고 열 교환 효율을 향상시킵니다. 열 교환기 핀의 연간 생산량은 수억 개에 이르며 재료는 일반적으로 0.08~0.20mm 두께의 알루미늄 호일이므로 고속-프로그레시브 다이로 생산해야 합니다.

 

 

 

반도체 리드프레임은 반도체 칩의 캐리어 역할을 하며, 반도체 소자와 인쇄회로기판(PCB) 사이의 인터페이스 역할을 합니다. 주목할만한 특징은 모든 스탬핑 부품 ​​중에서 가장 높은 표면 품질, 형상 정확도, 형상 및 위치 정확도, 누적 오류, 외관 특성 및 기타 요구 사항입니다. 특히 인너 리드의 형태는 기본적으로 게발처럼 가늘고 긴 캔틸레버와 같은 형태로 되어 있어 기존의 스탬핑 공정과는 다르다.

 

 

 

전기 커넥터에는 다양한 유형이 있으며 응용 분야도 다양합니다. 여기에 포함된 스탬핑 부품은 다양한 형태로 구성되어 있으며 일반적으로 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

 

 

 

(1) 높은 신뢰성. 서브시스템 간의 전기적 신호 연결이기 때문에 충격, 진동, 응력 완화, 환경 부식 등 가혹한 조건에서도 신뢰성을 유지해야 합니다. 일반적으로 내식성을 확보하기 위해 전기도금 처리를 실시합니다.

 

(2) 고정밀도, 기존 토목 커넥터 스탬핑 부품, 일반 블랭킹 정확도는 ±0.03mm 이내, 굽힘 정확도는 ±0.05mm 이내, 높은{4}}레벨 블랭킹 정확도는 ±0.01mm, 굽힘 정확도는 ±0.02mm 이내입니다.

 

 

 

마이크로{0}}성형 스탬핑 부품에는 주로 박판의 마이크로-드로잉, 증분 성형, 마이크로{2}}펀칭 및 마이크로{3}}벤딩이 포함됩니다. 기존 스탬핑 공정과 비교하면 공정은 동일하지만 마이크로 스탬핑은 기존 스탬핑 모양을 단순히 축소하는 것이 아닙니다.

 

 

 

성형된 부품의 크기가 작아짐에 따라 마이크로-스탬핑은 다음과 같은 특징을 갖습니다.

 

 

 

1) 부피에 대한 표면적의 비율이 증가하여 온도 조건에 영향을 미칩니다.

 

2) 부품 크기가 작을수록 공구와 금형 사이의 접착력과 표면 장력의 영향이 커집니다.

 

3) 입자크기의 영향은 매우 크며, 더 이상 전통적인 성형과 같이 동성의 균일한 연속체로 간주되지 않는다.

 

4) 제품의 너비가 판의 두께와 같을 때 높은 변형률은 재료의 소성과 미세 구조, 특히 입자 크기와 일반적인 공작물 크기에 영향을 미칩니다.

 

5) 부품의 크기가 작을수록 전체 윤활 면적에 대한 닫힌 윤활 피트 면적의 비율이 작아지고 공작물 표면에 윤활유를 저장하기가 더 어려워집니다.

 

 

 

금속 스탬핑 부품은 일부 전자 장치, 자동차 부품, 장식 재료, 계측기 및 계량기 등을 포함하여 우리가 익숙한 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 금속 스탬핑 부품은 얇고 균일하며 가볍고 작고 강합니다.

 

 

 

2. 고속-정밀 스탬핑 부품의 생산 모드

 

 

 

고속-고속 정밀 스탬핑 부품은 고속 정밀 프레스 생산 라인과 다중-초경합금 프로그레시브 다이를 주요 공정 수단으로 사용하여 대량 생산됩니다. 여기에는 펀칭, 드로잉, 벤딩, 플랜징, 리벳팅 등의 복합 프로그레시브 공정도 포함됩니다. 재료는 대부분 코일형 스트립으로, 자동 언로딩 랙에 의해 자동으로 언로딩되며 일반적으로 레벨링 기계로 레벨링해야 합니다. 수평이 맞춰진 재료는 고속-프레스에 부착된 피더에 의해 자동으로 공급됩니다. 스탬핑 성능을 향상하려면 재료 표면을 스탬핑 오일에 담그거나 뿌려야 합니다. 스탬핑 오일 선택 시 후속 공정의 필요성도 평가해야 합니다. 부품은 일반적으로 되감기 기계의 릴에 의해 자동으로 포장되며 부품은 중간층 종이 또는 플라스틱 필름으로 추가되거나 컨베이어 벨트를 통해 수집기로 직접 보내집니다. 일부 스탬핑 부품은 세척, 전기 도금 등과 같은 후처리가 필요합니다.-대부분의 고속 정밀 스탬핑 부품은 단일 기계에서 자동으로 생산되고 일부 복잡한 부품은 다중 기계 자동 생산 라인에서 생산됩니다.-

 

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